【产通社，5月4日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代码：QCOM）官网消息，其Quick Charge系列的最新技术——Qualcomm Quick Charge 3+可提供更快的充电速度和更经济实惠的价格，旨在让全球更多用户享受到Quick Charge技术。作为全球最大的快充生态系统，Quick Charge现已遍布全球市场被超过1000款配件和终端采用。


产品特点


骁龙765和765G将率先支持Quick Charge 3+技术，并且不同层级的全新骁龙平台也有望支持这一技术。搭载骁龙765G的小米10青春版是全球首款同时支持Quick Charge 4+和Quick Charge 3+充电技术的智能手机。

Quick Charge 3+旨在以更实惠的成本提供先进的快速充电技术：
- 更高效率的快速充电：从零电量充电到50%仅需15分钟，充电速度较前代平台提升35%，且机身温度降低9摄氏度；
- Quick Charge 3+将支持业界标准USB Type-A转USB Type-C的连接线和配件，并支持Quick Charge 4以20mV为单位的可扩展调压，对OEM厂商和消费者而言更加经济实惠；
- Quick Charge 3+能够提供极其灵活的充电体验，包括向后兼容前代Quick Charge终端，以及支持与Quick Charge 3+配件配合使用；
- 其他关键特性：集成充电线的功率检测/识别，以及各种安全特性。

Quick Charge 3+支持全新的电源管理集成电路（PMIC）：SMB1395/SMB1396：
- 可扩展架构让OEM厂商在使用相同软件的情况下实现更高充电功率，并满足PCB设计、充电IC位置等一系列不同的系统需求；
- 通过更经济实惠且可调压的Quick Charge 3+充电配件，实现更快的充电体验；
- SMB1395/1396让终端不需要依赖过压保护芯片和传感电阻器等外接组件；
- SMB1396可支持无线和有线两种输入方式。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qualcomm.cn/news/releases。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）