【产通社，5月3日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ股票代码：NXPI）官网消息，其与5G移动平台系统级封装集成制造商株式会社村田制作所（Murata Manufacturing；TSE东京证券交易所股票代码：6981；ISIN股票代码：JP3914400001）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。 

村田制作所研发经理Katsuhiko Fujikawa表示：“村田制作所非常愿意与恩智浦合作研发针对Wi-Fi 6平台的RF前端模块，恩智浦的单芯片前端IC已经在前沿Wi-Fi 6平台中得到充分认证，而且尺寸和集成方面都灵活可靠。我们计划继续与恩智浦深入合作，希望在未来几年研发新一代模块，以支持新的频谱和标准。” 


应用特点


恩智浦FEIC采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集成，支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外，它还能确保高性能2×2多输入多输出（MIMO）功能。 

恩智浦提供高性能WLAN11ax产品组合，确保实现Wi-Fi 6实施方案的下一步计划，支持客户满足对更大带宽的日益增长的需求。恩智浦提供2.4 GHz和5 GHz两种带宽，适用于802.11ax Wi-Fi 6标准，供应的产品组合可以灵活地在这些规格上扩展。 

融合恩智浦的前端IC（FEIC）与村田制作所的专业集成技术，可交付小尺寸、超紧凑型Wi-Fi 6 RF模块。


供货与报价


恩智浦提供针对IEEE802.11a/n/ac/ax应用的2×2 MIMO支持。

采用新型DFN0606封装的9款PMH器件现已上市。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nxp.com.cn/products/rf/wlan-front-end-modules:WLAN-FRONTEND-MODULES。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）