【产通社，4月30日讯】广东超华科技股份有限公司（Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd.；股票代码：002288）2019年年度报告显示，其主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB），报告期内在梅州成功举办“5G高峰论坛”并与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，双方将在高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等领域开展合作。

报告期内，公司取得发明专利“一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法”证书，与嘉应学院合作研发成果“一种锂离子电池用电解铜箔的无铬免水洗防氧化液及防氧化工艺”、“一种降低电解铜箔电解液中铁离子浓度的装置及方法”完成专利申报，并受理。

公司未来将继续深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。同时通过深入开展产学研合作，培养优秀的人才，壮大公司研发队伍，不断提升公司整体研发实力。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.chaohuatech.com。（robin, 张底剪报）    （完）