【产通社，4月29日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）2019年年度报告显示，其2019年共完成集成电路封装量331.88亿只，同比上升24.19%，晶圆级集成电路封装量85.15万片，同比增长50.98%，实现营业收入81.03亿元，同比增长13.79%，营业利润3.56亿元，同比下降27.11%。截止2019年12月31日，公司总资产160.45亿元，同比增长28.95%，归属于上市公司股东的净资产77.68亿元，同比增长36.41%。

报告期内，公司持续加大在5G、大数据、高性能计算、IOT、汽车电子等领域的研发布局及投入。完成三维垂直互连硅基埋入式扇出封装技术（3D-eSiFO）的研发，实现eSiFO封装技术的三维垂直互连集成封装。完成基于7nm制程的高性能计算芯片的封装量产导入，同时配合客户开发基于5nm制程的高性能计算芯片的封装技术。开发了三维集成和超薄封装产品临时键合技术、3D NAND存储器16层叠层封装技术、基于嵌入式散热片封装工艺的高散热要求的BGA封装技术。TSV封装产品已通过安防及汽车电子客户认证，消费及安防领域实现了批量供货，汽车领域具备量产条件。在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶段。完成SAW滤波器、BAW滤波器产品导入，实现批量生产。FO产品进入市场推广阶段，LPDDR4存储器已进入封装量产阶段。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tshtkj.com。（robin, 张底剪报）    （完）