【产通社，4月29日讯】上海硅产业集团股份有限公司（National Silicon Industry Group Co.,Ltd.；股票代码：688126）2019年年度报告显示，由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。报告期内，公司300mm半导体硅片全部通过直接与客户谈判的方式实现销售，仅200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）存在部分销售通过代理商进行的情况。

其中，200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。子公司Okmetic、新傲科技在面向射频芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、Smart CutTM等先进的SOI硅片制造技术，可以提供多种类型的SOI硅片产品。

300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。根据SEMI统计，2019年，全球300mm半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.22%，是市场上最为主流的半导体硅片类型。由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握300mm半导体硅片的生产技术。子公司上海新昇于2018年实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白，2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月，生产规模持续扩大。

报告期内，公司研发能力获得较大提升，研发成果显著。报告期内公司全面完成了《40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目》，量产产品的技术水平提高到28nm技术节点。在产品认证方面，公司报告期内300mm硅片产品和200mm及以下尺寸（含SOI）硅片产品合计新增已通过认证的客户数量有较大增幅，新增认证通过的产品带来了有效的销售收入。新产品研发方面，公司稳步推进《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化项目》研发进度，14nm产品研发进展顺利。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nsig.com。（Robin Zhang, 张底剪报）    （完）