【产通社，4月29日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）2019年年度报告显示，根据客户和市场需求以及集成电路封装技术发展趋势，其持续开展集成电路先进封装技术和产品研发。通过研发项目的实施，将不断开发出更多的集成电路先进封装技术和产品，有效地提高公司的自主创新能力和核心竞争能力，满足市场和客户需求，实现公司的长远发展。

本年度公司共获得国内授权专利36项，其中发明专利17项。“12吋晶圆级埋入硅基板扇出型封装技术”荣获江苏省科学技术三等奖；“射频芯片硅基扇出封装技术”荣获第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术奖。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tshtkj.com。（robin, 张底剪报）    （完）