【产通社，4月28日讯】晶晨半导体（Amlogic, Inc.；股票代码：688099）2019年年度报告显示，其报告期内研究开发了智能摄像头芯片、连接芯片（包含WIFI和蓝牙功能，又称“WIFI和蓝牙芯片”）以及汽车电子芯片，并已取得积极成果。智能摄像头芯片已实现量产，WIFI和蓝牙芯片处于试产阶段，汽车电子芯片处于客户验证（design in）阶段。

截至2019年12月31日，公司拥有11项核心技术、61项专利和43项集成电路布图设计。自成立以来，公司对多媒体智能终端芯片设计领域核心技术的发展持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品功能、技术水平得到了提高和完善。

报告期内，公司针对核心技术持续增加专利申请数量，截至2019年12月31日，公司正在申请且已取得受理通知书的各类专利为360余项。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.amlogic.com.cn。（Robin Zhang, 张底剪报）    （完）