【产通社，4月26日讯】沈阳芯源微电子设备股份有限公司（KINGSEMI Co., Ltd.；股票代码：688037）2019年年度报告显示，其报告期内围绕产品中应用的核心零部件立项，对多个核心零部件进行了优化设计、开发和验证，提高了相关产品的性能，进一步提升了公司零部件供应链的安全性。

截至2019年12月31日，公司共获得专利授权174项，其中发明专利139项（其中中国大陆地区发明专利127项，中国台湾地区发明专利10项，美国发明专利2项），实用新型专利14项，外观设计专利21项；拥有软件著作权39项。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kingsemi.com。（张底剪报）    （完）