【产通社，4月25日讯】沈阳芯源微电子设备股份有限公司（KINGSEMI Co., Ltd.；股票代码：688037）2019年年度报告显示，其从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。报告期内实现营业收入21,315.67万元，较2018年同期增长1.51%；归属于上市公司股东的净利润2,927.59万元，较2018年同期下降3.94%。

在集成电路制造前道晶圆加工领域，公司生产的前道涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中上海华力机台为前道Barc（抗反射层）涂覆设备，已于2019年9月通过工艺验证并确认收入；长江存储机台为前道涂胶显影设备，目前仍在验证中。通过在上海华力、长江存储的验证与改进，公司光刻工序前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新客户，截至目前，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。

在集成电路制造前道晶圆加工领域，公司生产的前道Spin Scrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。报告期内，通过持续改进硬件设计、系统集成和工艺配方优化，公司集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备产能提升至国际知名企业产品同等水平；在晶圆正反面清洗技术方面，颗粒去除能力由原来的>90nm水平提升至>40nm水平；内部微环境精确控制技术已经与国际知名企业持平。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平。

在集成电路制造后道先进封装领域，为应对高端封装市场工艺要求不断提高，公司在后道设备上也采用了前道设备的先进设计理念及技术，对产品进行优化、改进，目前已在国内多家封装大厂Fan-out产线应用，成为客户端的base line设备。

在化合物、MEMS、LED芯片制造等领域，公司通过借鉴前道产品的设计理念，对小尺寸设备的产品架构进行了优化，提升了公司产品的传送速度、工艺水平和产能，目前相关产品已在多个客户端得到应用。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kingsemi.com。（张底剪报）    （完）