【产通社，10月14日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出了业界首个适合于单层电路板使用的高集成2x150-170W立体声class D放大器TDA8950，可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更优秀的音质，包括迷你/微Hi-Fi、家庭影院系统、专业音乐扬声器和公共演示系统。

恩智浦TDA8950能以极低的失真取得持高保真音响性能，可以在±12.5V至±40V的宽泛电压供应范围之间工作，静态电流也很低。TDA8950提高了EMI性能，其独特的热保护机制(thermal fold-back)可以防止音乐中断。

恩智浦TDA8950集成立体声class-D放大器的主要特性包括：
·全集成立体声SE class-D放大器
·输出功率可达2x170W
·带再反馈的集成脉冲宽度调制（PWM）控制
·最宽达85V的电源工作范围
·低失真级的卓越音色
·改善10dB的EMI辐射级别
·采用小散热片的热保护机制(Thermal fold-back)机制，确保即使在芯片温度较高时，也不产生音乐中断
·开关机PoP声抑制
·高电源噪声抑制性能
·电流削波保护（不会因为由复杂扬声器负载导致的电流保护而关机）
 
恩智浦用于单层电路板的2 x170W集成立体声class-D放大器TDA8950现已上市并从2008年9月起量产。查询进一步信息，请访问http://www.nxp.com/acrobat_download/datasheets/TDA8950_1.pdf