【产通社，4月21日讯】合力泰科技股份有限公司（Holitech Technology；股票代码：002217）2019年年度报告显示，其持续加大研发投入，打造模组+5G材料双轮驱动，报告期研发投入8.71亿元同比增长37.89%。

软磁材料，致力于元件的轻薄化、高磁导率、高饱和磁通密度和低损耗等的研发，并覆盖包括手机、车载、智能家居、穿戴设备、智能监控等多个领域的应用。为5G及无线充电的发展做材料铺垫，打造公司的材料技术壁垒。目前已经开发出适应客户需求的纳米晶材料。

无线充电远距离技术的研发投入。紧跟行业研发需求。最终实现无线充电技术的便利性，奠定公司行业地位。

印刷电子新材料，精细印刷电子、加成法柔性线路、软硬结合板及高阶柔性线路板。有效节省产品体积，减少行业污染，适应OLED全面屏的应用。扩大公司优势材料产品，提高公司在一线客户高端产品中的竞争力。

5G智能终端产品需求的LCP柔性线路的高速传输需求，公司依托研发投入，持续研发更加先进的工艺产品，以确保技术领先。

摄像头相关产品：双摄、三摄、四摄产品，MSP技术、光学变焦及核心算法的研发。适应客户对高端摄像头功能的需求，提高对客户销售的价值量。

曲面贴合技术、生物识别技术：适用于柔性显示屏的贴合需求，及产业链配套技术。

截止2019年12月31日，公司累计拥有专利1674项（授权发明专利238件，授权实用新型专利1425件，外观专利11件），商标29件，软件著作权28件。其中2019年新增发明专利25件，实用新型专利274件，外观专利8件。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.lianhechem.com.cn。（robin, 张底剪报）    （完）