【产通社，4月18日讯】中国振华（集团）科技股份有限公司（CHINA ZHENHUA GROUP；股票代码：000733）2019年度报告显示，其报告期内研发支出28,227万元，占公司最近一期经审计营业收入的比例7.69%。公司围绕基础电子元器件、集成电路、电子功能材料等产业领域开展研发，先后多项新品完成研发并推向市场，多款IGBT芯片、耐高温高湿片式钽电容器完成设计定型并开始批量供货；完成JF-1246型熔断器全部规格产品、厚膜DC/DC变换器超宽输入电压范围系列产品研制，逐步完善产品谱系；自主研发的有机、无机掺杂改性抑弧材料、生瓷带、浆料、晶界层陶瓷基片等取得新进展，关键指标国内领先，逐步形成从关键材料到产品的自主研发体系；参与科技部重点研发项目，近200个型号产品被列入重点用户、行业龙头单位选型清单。

报告期内，公司研发支出28,227万元，占公司最近一期经审计营业收入的比例7.69%，公司共申请专利237件（其中：发明专利92件），获得专利授权181件（其中：发明专利46件）。

报告期止，累计拥有专利1118件（其中：发明专利309件，拥有软件著作权登记14件）。

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