【产通社，10月13日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）推出了全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。

关键性能

采用“金属板绑定”封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。

同时，两种封装相较SMA封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6x1.7x1mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；SOD128的尺寸则为3.8x2.5x1mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容，提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。 

MEGA Schottky整流器为广泛的低压和移动应用而设计，包括电源管理电路、DC/DC转换器、步降和同步转换器、负责在电机和继电器感应负载的续流二极管。新的FlatPower二极管符合严苛的AEC-Q101标准，适合汽车和工业应用。

应用提示

SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的环境保护目标。塑封无卤素锑氧化物符合94V-0不燃标准和RoHS标准。

新FlatPower封装有6个30V和40V低VF的品种已推出并准备量产。系列包含26个品种，价格将从每百片5美元至9美元。

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