【产通社，4月15日讯】广东世运电路（OLYMPIC CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD；股票代码：603920）2019年年度报告显示，其2019年研发投入8,613.33万元，比上年增加1,329.60万元。成功开发碳氢材料的汽车雷达板，同时进行PTFE材料的汽车雷达板研发工作。5G光模块PCB、埋半导体PCB的研发工作取得进展，多种光模块 PCB进入制作样板阶段。

报告期内公司新增5项专利，其中2项发明专利，3项实用新型专利；新增7项专利申请已受理，其中2项发明专利，5项实用新型专利。公司的“通讯设备专用高紧密、高集成多层电路板工程技术研究中心”被认定为省级工程技术研发中心。

为深入实施创新驱动发展战略，公司与中山大学签署合作协议，开展5G通信PCB的基板技术合作；与广东省科学院达成战略合作伙伴，在公司建立“广东省科学院企业工作站”，未来双方将在PCB先进封装工艺技术、LED高清封装载板技术、基于智能嵌入式互联技术的PCB产品、紫外LED材料等方面开展产学研合作。 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.olympicpcb.cn。（robin, 张底剪报）    （完）