 【产通社,4月11日讯】惠州中京电子科技股份有限公司(Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.;股票代码:002579)2019年年度报告显示,其2019年度共开展5G通信高频高速PCB、传感通信用高频高速印制电路组件关键技术研究、5G通信LCP多层板盲孔技术、基站用天线板加工技术的研究、OLED显示屏用刚柔一体FPC研发项目、刚柔结合板密集孔钻技术研究、MiniLED封装产品、新能源汽车电池保护板、充电桩用印制电路板(铜基板)工艺技术研究、高多层服务器产品混压技术研究等多项创新项目研发,自主申请专利50项(其中发明专利33项),获得专利授权11项,取得软件著作权6项,发表论文9篇,其中“全自动贴补强机”发明专利荣获第21届中国专利奖优秀奖。 报告期内,公司获得全国电子信息行业创新企业、2019年广东省智能制造试点示范项目、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心、广东省民营企业创新产业示范化基地等系列资质和荣誉称号。 查询进一步信息,请访问官方网站 http://www.ceepcb.com。(robin, 张底剪报) (完)
|