【产通社，3月30日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2019年年度报告显示，报告期内加大了针对高性能计算、存储器、高清显示驱动等市场应用的先进封装产品的研发布局，2019年研发投入比上年同期增加14,305.26万元，同比增加25.44%。
“28nmCPU封装及测试技术开发”为公司自行研发技术，已满足了资本化的条件，包括：
（1）该技术有严格的立项可行性报告，样品已通过模拟产品使用寿命加速测试实验，已有比较成熟的技术做支撑；
（2）该项目是国产自主CPU战略产业的重要一环，公司针对该技术设立专门的研发小组，本期持续推进研发；
（3）该项技术是联合上下游协同研发项目，是实施国产CPU替代战略的重要环节，市场前景广阔；
（4）公司拥有较为成熟的专业研发团队，设有专门小组负责该技术的后续研发，有充足的财务和设备资源支撑；
（5）公司通过设置辅助核算计量其专项支出，研发成本能够可靠计量。

截止到2019年12月31日，其累计申请专利875件，获专利授权（有效）480件。在领先技术的支持下，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tfme.com。（robin, 张底剪报）    （完）