【产通社，3月27日讯】天津中环半导体股份有限公司（Zhonghuan Semiconductor；股票代码：002129）2019年年度报告显示，其报告期实现营业总收入1,688,697.13万元，较上年同期增长22.76%；归属于上市公司股东的净利润90,366.14万元，较上年同期增长42.93%。

2019年，公司产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上；在集成电路半导体用硅材料方面：实施全球追赶战略，综合考量集成电路结构、制程复杂性和产品复杂性的要求，有序的推动公司产品对各类集成电路芯片的覆盖，2019年公司在CIS、BCD、PMIC芯片等产销规模上实现了全球意义上的重大突破；在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展。

在半导体器件方面，公司自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产；面对5G浪潮和高速通信的需求，公司利用材料产业链优势，发挥协同创新、联合创新作积极向硅基氮化镓等新兴半导体器件领域拓展。

新能源光伏材料产业领域，公司发布了对行业颠覆性影响的12英寸超大光伏硅片“夸父”产品（210硅片）和系列标准，使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升，制造成本大幅下降，单块组件效率大幅提升，为全球新能源持续降低成本创造了一个平台性的技术。目前公司中环五期项目已开始生产210硅片，下游客户的210电池片、组件也将快速进入量产阶段。

基于对光伏行业发展的共同认知以及商业理念的认可，公司与道达尔（Total）达成合作，充分发挥道达尔（Total）在能源行业的优势、中环股份在光伏晶体晶片产品的创新与技术优势、SunPower在光伏电池的创新优势，结合中环股份优势制造理念与工业4.0的制造方式，打造一个跨地域、跨国别、跨文化的全球化企业。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tjsemi.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）     （完）