【产通社，3月23日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代码：603005）2019年年度报告显示，其报告期内实现销售收入56,036.74万元，同比下降1.04%，实现营业利润11,246.92万元，同比上升28.10%，实现净利10,830.50万元，同比上升52.27%。

除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升，技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。

公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利203项，正在申请81项；在美国等其他国家获得授权专利136项，正在申请77项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时，有利于公司全球市场的拓展与产业布局。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.wlcsp.com。（Donna Zhang, 张底剪报）    （完）