【产通社，3月7日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其与博通公司（Broadcom；NASDAQ股票代码：BRCM）携手合作强化CoWoS平台，支持业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片来支持先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支持台积公司下一世代的5奈米制程技术。

此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片（SoC）、以及多达六个高带宽内存（HBM）立方体，提供高达96GB的内存容量；此外，此技术提供每秒高达2.7兆位的带宽，相较于台积公司2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。CoWoS解决方案具备支持更高内存容量与带宽的优势，非常适用于内存密集型之处理工作，例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用。除了提供更多的空间来提升运算能力、输入/输出、以及HBM整合，强化版的CoWoS技术亦提供更大的设计灵活性及更好的良率，支持先进制程上的复杂特殊应用芯片设计。

在台积公司与博通公司合作的CoWoS平台之中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、以及HBM结构，台积公司则是开发坚实的生产制程来充分提升良率与效能，以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有挑战。透过数个世代以来开发CoWoS平台的经验，台积公司创新开发出独特的光罩接合制程，能够将CoWoS平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积，并将此强化的成果导入量产。

CoWoS是台积公司晶圆级系统整合组合（WLSI）的解决方案之一，能够与晶体管微缩互补且在晶体管微缩之外进行系统级微缩。除了CoWoS之外，台积公司创新的三维集成电路技术平台，例如整合型扇出（InFO）及系统整合芯片（SoIC），透过小芯片分割与系统整合来实现创新，达到更强大的功能与强化的系统效能。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com/chinese。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）