【产通社，2月18日讯】英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG；FSE股票代码：IFX/OTCQX股票代码：IFNNY）官网消息，其与软件和3D飞行时间系统专家pmdtechnologies ag携手开发出了全球体积最小、功能最强大的3D图像传感器，并在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2020）展出。

英飞凌电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz表示：“凭借第五代REAL3?芯片，我们再次证明了英飞凌在3D传感器领域的领先地位。它坚固、可靠、强大、节能并且非常小巧。安全、使用图像和与设备进行基于情景的交互方面的应用范围还将稳步增长，因此我们认为3D传感器具有巨大的增长潜力。”


产品特点


这款全新的REAL3单芯片解决方案的尺寸仅为4.4×5.1mm，是英飞凌成功开发的第五代飞行时间深度传感器。得益于小巧的体积，哪怕是仅由几个元件组成的最小设备，它也能够整合到其中，除此之外，该芯片还能以低功耗，提供最高分辨率的数据。

3D传感器还支持通过手势控制设备，因此它可实现非接触式的基于情景的人机交互。不仅如此，该芯片还为相机的高难度拍照带来了额外选择，比如强化自动聚焦、照片与视频背景虚化以及在欠佳的照明条件下提高分辨率等。实时全3D投影则可带来真实的增强现实体验。 

这款全新的3D图像传感器芯片（IRS2887C）融合了英飞凌和pmdtechnologies位于德国与奥地利的两地团队的专业知识，在格拉兹、德累斯顿和锡根完成研发，预计将于2020年年中开始批量生产。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.infineon.com/real3。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）