【产通社，2月10日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其2019年第四季合并营业收入为新台币418.5亿元，较上季的新台币377.4亿元成长10.9%，与去年同期的新台币355.2亿元相比成长17.8%。本季毛利率为16.7%，归属母公司净利为新台币38.4亿元，每股普通股获利为新台币0.33元。

总经理王石表示：在第四季度，联电将刚合并的日本USJC（Fab 12M）营收纳入晶圆专工的合并营收。尽管面临汇率的不利因素，联电的晶圆专工营收仍达到新台币418.3亿元，较上季成长10.9%，营业净利率为4.9%。整体的产能利用率也增加至92%、芯片出货量为204万片约当8吋晶圆，主要是由通讯和计算机市场领域所带动。全年度每股盈余为新台币0.82元，较去年同期增加41%。由于联电持续严谨管控资本支出，让公司全年度创造了新台币371亿元的自由现金流，相较去年成长了19%。

在技术开发方面，联电继全球最小的USB 2.0测试载具通过硅验证后，宣布更先进的22nm技术也已就绪，这项技术承袭28nm设计架构，且与原本的28nm HKMG制程相较，缩减了10%的晶粒面积、并且拥有更佳的功率效能比，以及强化射频性能等优势。

展望2020年第一季，根据客户的预测，来自于无线通信和计算机周边市场领域对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产，预期联电可望从5G和IoT的发展趋势中，特别是无线设备以及电源管理应用上所增加的半导体需求中获益。

在2020年，联电的资本支出预算为10亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）