【产通社，2月9日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其已对西门子旗下机构半导体设计软件厂商明导国际Calibre Eco Fill完成14nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程的设计定案流程认证，其使用了明导国际的Calibre nmDRC平台，Calibre YieldEnhancer和Calibre DESIGNrev工具。该处理流程包括：
- ECO layout comparison：比较工程设计变更后与原始设计布局的差异；
- Conflict dummy shape removal：根据工程设计变更的差异结果滤除冲突的虚拟填充（Dummy Fill）；
- Dummy refill：使用相同的由联电提供的虚拟填充程序和SmartFill功能（Calibre Yield Enhancer产品的一部分），对设计布局变更的区域进行虚拟填充。

联华电子光罩工程服务处副处长邓秉义表示：“透过结合Calibre ecofill流程至联电的14nm制程技术的设计时间，将帮助我们的客户加快生产时间并可以加速其14nm的新产品上市速度。此解决方案是我们与明导国际长久成功合作的关系史上最新的扩展成果。”

Calibre Eco Fill流程使用联华电子14nm鳍式场效晶体管精实制程（FinFET Compact Process）虚拟填充规则, 该规则在设计布局更改时也支持虚拟填充。对于开发14nm应用的客户，例如加密货币，5G毫米波，基频（3G/4G/5G）和CPU/GPU，Caliber Eco Fill可以对最后一刻的设计变更所产生对讯号时间差的影响降至最小，进而不影响设计定案时程。同时提供更完整的虚拟填充解决方案，以帮助客户更有效地进行芯片设计更改。

联华电子14nm技术特点为公司自主研发的14nm FinFET技术，其特点包括鳍式模块、高介电材料/金属闸极（High-k/Metal Gate）堆栈，低介电材料（low-k）隔板，应变工程（strain engineering），中端（MEOL），以及后端（BEOL）模块。该制程技术对于在同一设计中，对高性能和低功耗兼具的需求应用，是最理想的选择。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）