【产通社，12月2日讯】地平线（Horizon）官网消息，其举办了“开启新征程”媒体发布会，宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代。地平线创始人&CEO余凯、联合创始人&副总裁黄畅、地平线副总裁&智能驾驶产品线总经理张玉峰及地平线上海芯片研发中心总经理吴征等地平线高管悉数亮相此次发布活动，并围绕地平线征程二代核心技术突破、征程三代及后续系列车规级芯片研发规划及智能驾驶领域的战略布局向与会嘉宾和媒体进行了详细介绍。

发布会上，地平线创始人&CEO余凯表示：“地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动人工智能底层核心技术的突破。车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛，也是自动驾驶实现大规模落地的前提。此次地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。未来，地平线将持续发挥AI时代底层赋能者的核心优势，秉持开放赋能的心态，助推自动驾驶时代早日到来。”


产品特点


“征程二代”搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0,可提供超过4 TOPS的等效算力，典型功耗仅2W。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现BPU架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。

在能效比和开放性方面，征程二代具备显著优势。打造极致的AI能效是地平线芯片设计的核心理念。基于这一理念，征程二代芯片具备极高的算力利用率，每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。与此同时，征程二代还可提供高精度且低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。征程二代全面开放，提供从参考解决方案，到开放的感知结果，再到芯片及工具链的基础开发环境，并可依据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务。

伴随征程二代芯片正式量产，地平线AI芯片工具链Horizon OpenExplorer（地平线“天工开物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相，工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。软件为天，芯片为地，天工开物，地造未来，以“Open”命名展示了地平线全面开放赋能的特点。

征程二代于2019年初流片成功，正式量产前，地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试，并和合作伙伴一起基于征程二代的相关方案进行了多番打磨。目前，征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。众所周知，车规级芯片需要满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术标准要求，并需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程，产品开发周期长，难度大。地平线征程二代从设计之初就严格按照汽车电子可靠性标准AEC-Q100的要求进行。此次发布活动现场，地平线上海芯片研发中心总经理吴征也首次对外公布了征程系列车规级芯片研发路线图。搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准，预计将于明年正式推出。

同时，基于征程二代车规级芯片，地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案，同时发布了将于明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。主打ADAS市场的地平线征程二代视觉感知解决方案，可在低于100毫秒的延迟下实现多达24大类的物体检测以及上百种的物体识别，每帧高达60个目标及其特征的准确感知与输出，车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案。


供货与报价


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