【产通社，11月30日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其与智原科技推出基于联电22nm超低功耗(ULP)与22nm超低漏电(ULL)制程的基础组件IP解决方案。该22ULP/ULL基础组件IP已成功通过硅验证，包含多重电压标准组件库、ECO组件库、IO组件库、PowerSlash低功耗控制套件以及内存编译程序，可大幅降低芯片功耗，以满足新一代的SoC设计需求。

针对低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基础组件IP具备进阶的绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相较28nm技术，22nm组件库可以在相同性能下减少10%芯片面积，或降低超过30%功耗。此外，该标准组件库可于0.6-1.0V广域电压下运作，亦支持SoC内的Always-on电路维持超低漏电；多样的IO组件库包括通用IO、多重电压IO、RTC IO、OSC IO和模拟ESD IO；内存编译器具有双电源轨功能、多重省电模式、和读写辅助功能等特色。

智原科技研发协理简丞星表示：“智原透过与联电的长期合作以及丰富的ASIC经验，为客户提供专业的联电制程IP选用服务。我们藉由联电22奈米技术推出全新的逻辑组件库和内存编译程序IP，能够协助客户在成本优势下开发低功耗SoC以布局物联网、人工智能、通讯及多媒体等新兴应用攫取商机。”

联电硅智财研发暨设计支持处林子惠处长表示：“在许多应用中，SoC设计师都需要针对各种应用的节能解决方案。随着智原在联电22nm可量产的特殊制程上推出的基础组件IP解决方案，让客户可在我们具有竞争力的22nm平台上，获得包括22ULP和22ULL的全面设计支持，享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com，以及http://www.faraday-tech.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）