【产通社，11月10日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其已决定投入HyperRAM开发，并推出32Mb/64Mb/128Mb产品，进一步扩展其产品组合，以因应多样化的应用需求，并积极参与使生态系统更趋完整。支持HyperBus接口的HyperRAM便是锁定此市场需求的新技术方案。HyperBus技术最早是由Cypress在2014年发表的，并于2015年推出首款HyperRAM产品。


采用HyperRAM带来的效益


低脚数、低功耗、易于应用设计是HyperRAM的三个最主要特性，使其能显著提升终端装置的效能。传统MCU的运算能力、数据处理与图像显示功能有所局限。但新兴的IoT装置，包括车用电子、工业电子、智能家居以及穿戴装置等各种应用，往往需要外接触控面板做为图像控制接口，或是需要较强的图像处理、语音识别等边缘运算功能，这已使新一代的高效能、低功耗MCU市场正在兴起。

然而，对IoT应用来说，若要获得市场的成功接纳，必须满足低成本、低功耗、运算效能等各种设计考虑。特别是对智能音箱、智能量表等的电池供电装置来说，除了可提供丰富IoT功能与提供易用亲合的人机接口之外，电池寿命已成为影响产品是否成功的关键，使得低功耗特性日益重要。若要达到长时效的电池寿命，除了考虑MCU功耗外，还需搭配其他低功耗的外围零件，而HyperRAM的设计概念正是以此为目标。

以华邦的64Mb HyperRAM为例，其待机功耗为90uW@1.8V，而同容量SDRAM约为2000uW@3.3V。更重要的是，HyperRAM在Hybrid Sleep Mode下，其功耗仅有45uW@1.8V，与SDRAM的一般待机功耗相比有非常显著的差异。而若是采用Low Power SDRAM，即使功率较接近要求，但其封装尺寸又比HyperRAM大，所需PCB面积较大，也不是理想选择。

此外，HyperRAM的讯号接脚数只有13根，可大幅简化PCB布局设计。这也意味着，在设计终端产品时，可用MCU的其他接脚实现更多的功能，或是选用更少接脚的MCU，带来更佳的成本效益。

简化控制接口，则是HyperRAM的另一个特点。HyperRAM是基于pSRAM架构，具有自我刷新功能，除此之外，能自动回归待机状态。因此，系统端的内存使用更为简易，也可简化韧体和驱动程序的开发。


HyerRAM生态圈的生力军


华邦电子DRAM内存产品企划处处长赖韦仲补充说，随着MCU的制程节点从55nm、40nm朝28nm，甚至16nm移转，虽然尺寸上能符合IoT微型化的趋势，但是由于应用对于运算能力的要求较高，因此需要新一代的外部内存作为数据缓冲之用。

但传统的SDRAM和pSRAM已发展成熟，无法针对新兴IoT应用再做优化设计。而且，DRAM制程转移也是以新一代的JEDEC DDRx/LPDDRx产品为主，而华邦的HyperRAM采38nm制程，将持续朝25nm移转。若考虑车用、工规应用的长期供货需求，华邦HyperRAM的先进制程可满足客户的长寿产品生命周期。

因此，从整体系统设计或产品使用寿命的角度来看，HyperRAM都成为新兴IoT装置的理想选择。赖韦仲强调，我们看到了市场的需求，因此决定开发HyperRAM产品，为客户提供另一种选择。而其相关生态系统的成熟，当然也是促使华邦愿意投入的重要因素。

目前除了Cypress之外，包括NXP、Renesas、ST、TI等领先业者都已提供支持HyperBus接口的MCU，而且未来其新产品亦将持续支持。此外，它的控制接口开发平台已经就绪，Cadence、Synopsys，以及Mobiveil也已开始提供HyperBus内存控制IP，可加速芯片业者的设计时程。这使得与其它的Octal RAM相较，HyperRAM是应用环境最成熟的。同时，HyperRAM未来也将规画纳入JEDEC标准规范，成为JEDEC兼容技术。

而在华邦加入HyperRAM阵营后，将成为继Cypress、ISSI之后的第三家供货商，让客户有更多的选择。赖韦仲认为，HyperRAM具备的低脚数、低功耗特性可为IoT装置带来显著的优异特性。随着市场逐渐增温，相信会有更多客户采用此新世代内存。


供货与报价


目前华邦的HyperRAM产品线状态是，除了32Mb已经进入量产之外，64Mb和128Mb预计第四季及明年第一季也进入量产。此外，产品能以24BGA（车规）、49BGA和KGD形式供应。其中，24BGA尺寸为6×8mm2，而49BGA尺寸仅4×4mm2，锁定消费性穿戴市场。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）