【产通社，11月8日讯】盛群半导体股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代码：6202）官网宣布，其BS83A02L新一代超低功耗I/O Type Touch Flash MCU采用薄型的6DFN封装，单一触控键待机功耗<150nA at 3V，极适合应用于电池供电或需求低功耗的产品上，如智能卡、智能手环、电子门锁等。


产品特点


BS83A02L提供2个触控键，具备宽工作电压1.8-5.5V，可满足不同电压应用的各类电子产品。BS83A02L特别提供薄型的6DFN（2×2×0.35mm）封装，厚度仅有0.35mm，特别适合针对体积小、厚度薄的触控键应用。另外也提供6-pin SOT23与8-pin SOP封装，满足客户不同应用需求。

Holtek同时提供软、硬件功能齐全的发展系统，在软件上提供完整的触控函式库，使客户能快速上手，硬件则使用e-Link搭配专用的OCDS（On Chip Debug Support）架构的MCU，提供客户开发及仿真以快速地应用于各式产品。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.holtek.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）