【产通社，11月2日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其与格芯（GlobalFoundries）已经于10月29日撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。随着台积公司和格芯持续大幅投资半导体研究与开发，两家公司已就其现有及未来十年将申请之半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。

此项协议将确保台积公司及格芯的营运不受限制，双方客户并可持续获得两家公司各自完整的技术及服务。

台积公司副总经理暨法务长方淑华表示：“半导体产业的竞争一直以来都相当激烈，驱使业者追求技术创新，以丰富全球数百万人的生活。台积公司已投入数百亿美元资金进行技术创新，以达今日的领导地位。此项协议是相当乐见的正面发展，使我们持续致力于满足客户的技术需求，维持创新活力，并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com/chinese。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）