【产通社，10月11日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术之7奈米强效版（N7+）制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积公司成功的7奈米制程之上，为6nm和更先进制程奠定良好基础。

N7+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一，于2019年第二季开始量产，在7奈米制程技术（N7）量产超过一年时间的情况下，N7+良率与N7已相当接近。

N7+同时提供了整体效能的提升，N7+的逻辑密度比N7提高了15-20%，并同时降低了功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积公司亦快速布建产能以满足多个客户对于N7+的需求。

EUV微影技术使台积公司能够持续推动芯片微缩，因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积公司的EUV设备已达成熟生产的实力，EUV设备机台亦达大量生产的目标，在日常运作的输出功率都大于250W。

台积公司业务开发副总经理张晓强博士表示：“AI和5G的应用为芯片设计开启了更多的可能，使其得以许多新的方式改善人类生活，我们的客户充满了创新及领先的设计理念，需要台积公司的技术和制造能力使其实现；我们在EUV微影技术上的成功，是台积公司不仅能够具体落实客户的领先设计，同时凭借我们卓越的制造能力，亦能使其大量生产的另一个绝佳证明。”

N7+的成功经验是未来先进制程技术的基石。台积公司的6奈米制程技术（N6）将于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随着EUV微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借着与N7完全兼容的设计法则，亦可大幅缩短客户产品上市的时间。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com/chinese。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）