【产通社，10月8日讯】群创光电（Innolux Corporation；TWSE股票代码：3481）官网消息，台湾工研院开发“低翘曲面板级扇出型封装整合技术”，并与其合作将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的“面板级扇出型封装”应用，切入下世代芯片封装商机，解决半导体芯片前段制程持续微缩，后端装载芯片之印刷电路板配线水平尚在20微米上下的窘况，可提供2微米以下之高解析导线能力，生产效率高且善用现有产线制程设备。此相关技术已于SEMICON Taiwan 2019中展出。
 
全球电子产品日新月异，不论是智慧手机、物联网、消费性电子、AI人工智能运算兴起，愈来越多装置有高速与多任务的运算需求，促使半导体芯片脚数愈来越高外，整体芯片封装的技术挑战也日益严峻。根据市调机构Yole Development预估，2020年高阶封装市场将大幅成长至300亿美元的规模，其中扇出型技术将瓜分既有覆晶市场占有率，其相关市场也在台积电推出整合扇出型(InFO)封装技术后，更加确定扇出型封装技术的主流地位。
 
群创光电赋予旧世代厂新价值，以面板级扇出型封装(FOPLP, Fan Out Panel Level Packaging)整合TFT制程技术跨入中高阶半导体封装，技术开发中心韦忠光协理指出： 
（1）高效高利基新产能。技术长丁景隆2016年起率研发制造团队推动旧世代厂新价值维新项目，翻转3.5代到6代厂制程技术，从可挠式面板、miniLED制程、全世界第一个面板驱动IC关键卷带式薄膜覆晶封装COF(chip on film)之外，并跨足中高阶封装产业，不仅面板产业技术战略升级，更跨界拓展高效高利基新应用。
（2）中高阶面板级扇出型封装新契机。以12吋(300mm)晶圆封装基板来看，韦忠光协理指出，其面积仅约为3.5代(620×750mm)玻璃基板的15%，约为6代(1,500mm,850mm)玻璃基板的2.5%，大面积玻璃基板具有生产效率的优势。群创现有11座G3.5-6代线，可藉以活化部份产线，跨足中高阶半导体封装(线宽/线距为2-10μm)，可补足目前晶圆级封装与有机载板封装(≧20μm)间之技术能力区间，产品定位具差异化与成本竞争力，且资本支出较低，为产业期待形成之商业模式。
（3）策略联盟，掌握关键技术。群创面板产线投入封装应用，仍有关键技术待建立，群创将与工研院，结合数家策略伙伴共同开发兼容面板制程之关键电镀铜系统、缺陷电检设备及材料整合技术，在经济部技术处A+企业创新研发计划支持下，预计将完成全球第一个面板产线转型扇出型面板封装技术之建立与量产。 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.innolux.com。（robin, 张底剪报）    （完）