【产通社，10月6日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其已于2019年9月30日在美国、德国及新加坡三地对格芯（GlobalFoundries）提出多项法律诉讼，控告格芯侵犯台积公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25项专利。台积公司在此诉讼之中要求法院核发禁制令，禁止格芯生产及销售侵权之半导体产品，亦对非法使用台积公司半导体专利技术与销售侵权产品之格芯寻求实质性的损害赔偿。

诉讼中的25项台积公司专利涉及多种技术，包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计，这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体制程技术的核心功能。有争议的专利仅占台积公司广泛专利组合的一小部分，台积公司目前全球拥有超过37,000项专利，并在去年已连续三年成为全美前十大发明专利权人。

台积公司开创的专业集成电路制造服务商业模式，促成了规模达美金数千亿元的美国无晶圆厂集成电路设计产业。此外，台积公司在全球半导体供应链的合作与发展上扮演关键的角色，举例来说，台积公司与许多美国设备供货商、硅智财伙伴、以及电子设计自动化厂商携手，在过去五年间，台积公司对美国供货商采购设备及服务的金额达约美金200亿元。同时台积公司亦与美国的客户、供货商、以及顶尖大学紧密合作，驱动下一世代半导体技术的发展。台积子公司在华盛顿州有生产基地，加州及德州皆设有办公室，其员工人数超过千人。

台积公司副总经理暨法务长方淑华表示：“台积公司的专利反映了公司数十年来投入数百亿资金进行研发的创新成果，对半导体制程技术的发展做出了重大的贡献。台积公司此次提出法律诉讼为要保护我们的声誉、庞大的投资、近500家客户、以及全世界的消费者，以确保大家都能够受惠于广泛支持行动装置、5G、人工智能、物联网、以及高效能运算等应用的最先进半导体技术，这些应用对于公共利益极为重要。” 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com/chinese。（Lisa WU, 365PR Newswire）
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