【产通社，9月28日讯】Diodes公司（NASDAQ股票代码：DIOD）官网消息，其在USB开发人员日上推出适用于高速差分及串行讯号的PI3DBS16222交叉切换器。该产品是一款几乎通用的解决方案，其针对最新通讯协议经过优化处理，可以围绕高效能电子设备传送高达20Gbps的高速讯号，应用范围从个人计算机、行动装置到网络切换器背板及高阶测试工具等设备。

USB开发者论坛（USB Implementers Forum）总裁暨营运长Jeff Ravencraft表示：USB Type-C接口的采用率迅速飙涨，促进业界朝着支持SuperSpeed USB 20Gbps的产品发展。在USB开发人员为新的 SuperSpeed USB 20Gbps产品应用设计高速讯号路径时，像PI3DBS16222这类的解决方案会是相当宝贵的工具。

Diodes公司营销部分资深主管Kay Annamalai表示：Diodes公司非常自豪能够透过最新的4通道差分交叉切换器，进一步加强我们领先业界的20Gbps讯号多任务器系列。我们的交叉切换器能在 13GHz 的极高-3dB带宽下运作，因而成为高速讯号绕送适用的解决方案，可满足行动运算、网络和服务器/储存产品应用对这类讯号不断攀升的需求。


产品特点


随着PCIe 4.0、Thunderbolt 3、SuperSpeed USB 20Gbps和10GBase-KR等高速序列及差分通讯协议的使用逐渐增加，市场上越来越需要能够围着PCB板切换及绕送讯号的更高效解决方案，且这些解决方案应同时能在接头与集成电路间运作。这些讯号目前的传输速率高达20Gbps，因此任何解决方案都必须在不影响讯号完整性，或是造成延迟或错误的情况下作业。

PI3DBS16222是一款具备直通模式的4信道差分交叉切换器，采用2×2拓扑结构配置。该产品的输入端有四个差分配对，而输出端也有四个配对，会藉由单一控制讯号在两个输出配对间切换每个输入配对，并透过独立的致能输入提供高阻抗输入/输出隔离功能。

PI3DBS16222作业时的速率可达20Gbps，且拥有出色的讯号完整性，能因应现今所有主流通讯协议的标准。为实现高效能设计，Diodes公司运用绝缘层上覆硅（SOI）技术来大幅减少装置内部寄生电容产生的影响，直接让效能有所改善。


供货与报价


该装置提供2.5×4.5mm的TQFN封装，以及2×4mm的X1QFN封装选项。体积小巧的PI3DBS16222相当适合空间有限的行动产品应用。PI3DBS16222XEAEX（X1QFN）与PI3DBS16222ZLEX（TQFN）均已上市，两款的供应数量皆为5,000个为单位。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.diodes.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）