【产通社，9月24日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代码：QCOM）官网消息，其完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，这是其5G战略布局和领导力方面的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是Qualcomm与TDK株式会社（TSE股票代码：6762）成立的合资企业。该合资公司此前与Qualcomm Technologies合作制造射频前端（RFFE）滤波器，支持Qualcomm Technologies提供完整的4G/5G射频前端解决方案。

通过此次收购，Qualcomm Technologies能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案——Qualcomm骁龙5G调制解调器及射频系统，该系统包括全球首个商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解决方案，集成了功率放大器、滤波器、多工器、天线调谐、低噪声放大器、开关以及包络追踪。

此次收购使Qualcomm Technologies获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累。Qualcomm Technologies现拥有最为广泛的射频前端产品组合，包括采用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）以及薄膜式表面声波（Thin Film SAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件，应用这些微声器件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器，被用于射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器，从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。

2019年8月，TDK电子（前身为爱普科斯）在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元。此次收购总价约为31亿美元，其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qualcomm.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）