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TDK推出采用混合聚合物的坚固耐用型SMD贴片电容器
2019/9/17 7:38:15     

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【产通社,9月17日讯】TDK株式会社(TDK Corporation;TSE东京证券交易所股票代码:6762)官网消息,其全新贴片型(SMD)电容器系列,再次拓展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为25VDC/330μF和35VDC/270μF两个版本,每个版本的尺寸均为10×10.2mm,且都满足RoHS指令满足和AEC-Q200标准要求,最高工作温度达125°C,使用寿命至少为4,000小时。


产品特点


两个电气参数可充分说明电容器的紧凑型特点:超低等效串联电阻(ESR)值≤20mΩ,在125°C和100 kHz条件下具有2.8A的可大纹波电流能力。混合聚合物技术可让这些优异特点成为可能,不仅适合适用于汽车电子控制单元,还适合多种工业应用。 

新的贴片(SMD)系列填补了目前全球首创轴向式混合聚合物铝电解电容器系列的空白。轴向式电容器尺寸范围为14×25mm至16×30mm,额定电压可选25V、35V或63V,电容值介于390-2100μF之间。尽管重量轻、体积小,但电容器却能为汽车电源模块提供超大电流能力。

主要特点与优势包括:
- 125°C下使用寿命长达4,000小时;
- 超低等效串联电阻:ESR≤20mΩ;
- 大纹波电流能力:2.8A;
- 结构紧凑,尺寸为10×10.2mm。


供货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/alu_polymer。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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