【产通社，7月29日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其计划大规模人才招募，因应公司业务成长及技术开发的需求，预计至今年底前于新竹、台中、台南三地大举招募逾3,000名新血加入，职缺包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师、以及生产线技术人员等。

台积公司秉持“技术领先、卓越制造、客户信任”的竞争优势在全球专业集成电路制造服务领域长期保持领先地位，不仅成功量产业界最先进的7奈米逻辑制程技术，也将加快脚步持续发展更先进的5奈米及3奈米逻辑技术。今年也将继续开发新技术并扩建产能，以完备的先进及特殊制程组合来协助客户释放半导体创新且创造最大的产品价值与效能。未来半导体的成长将持续驱动5G、AI、物联网及汽车应用等新世代科技。因此，台积公司广征电子、电机、光电、机械、物理、化学、化工、材料、工业工程或相关科系的学、硕、博士新鲜人或有相关工作经验人才加入台积公司，共同推进半导体的前瞻技术。

台积公司人力资源马慧凡副总经理表示：“台积公司希望征求对工作领域有高度兴趣、勇于迎向挑战、有热情、具创新思考力，以及拥有想要登上世界舞台企图心的人才。台积公司视员工为公司的重要资产，不但提供多元职涯发展的工作环境，并且给予优于法规且深具竞争力的薪酬与福利。衷心欢迎更多‘志同道合’的伙伴加入台积，与我们共创半导体发展的高峰！”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com/chinese/careers/index.htm。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）