【产通社，7月28日讯】合力泰科技股份有限公司（Holitech Technology；股票代码：002217）官网消息，其印度工厂投产庆典仪式6月15日在印度北方邦大诺伊达隆重举行。中国驻印度大使馆参赞陈炳煌、印度招商部门副部长Siddharth Bhatia、福建省电子信息集团副总经理卞志航、合力泰总裁陈贵生、高级副总裁郑国清、副总裁温泰坤和副总裁王贡献等领导出席投产启动仪式。来自全球及全国各地的重磅嘉宾、合作伙伴、投资者、媒体代表以及合力泰印度员工共计150余人欢聚一堂，共同见证合力泰发展历程中的又一重大时刻。

合力泰印度工厂的投产是合力泰发展历程中的一件喜事，推动了合力泰国际化发展战略的实施，也是促进中印友谊的一件大事。印度工厂的投产将满足小米、OPPO、三星等国内外一线客户海外发展需求，促进印度及海外市场的开拓。

合力泰副总裁、印度公司总经理温泰坤就印度工厂的概况及未来规划作详细介绍。温副总裁介绍，合力泰印度公司规划总投资约177亿卢比，计划到2020年，员工人数将达3730人。在大诺伊达设有1-4号工厂，主要生产摄像头模组（CCM）、液晶显示模组（TFT）、电容式触摸屏模组（CTP）、柔性印制电路板（FPC）和指纹识别模组（BR）等产品。到2019年底，摄像头模组月产能达到10KK，液晶显示模组月产能达到7KK，电容式触摸屏模组、指纹识别模组和柔性线路板的月产能均达到5KK。

在5G产品技术交流环节，来自上海安缔诺科技有限公司、上海蓝沛新材料科技有限公司和台睿精工股份有限公司的刘锋、吴长和以及吴宗鸿分别为嘉宾们带来《LCP高频柔性线路》、《吸波屏蔽材料介绍》和《LRA产品介绍》等主题演讲，共同畅想5G未来发展。

合力泰印度工厂的规划、建设到投产启动是立足于当前手机市场大环境，在认真分析自身状况的前提下，经过半年多的筹备，所做出的富有远见的战略规划。目前，合力泰印度工厂1号和2号厂房已装修完工，交付使用，3号和4号厂房建设也正在积极进行中，预计6月底完工，投入使用。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.lianhechem.com.cn。（robin, 张底剪报）    （完）