【产通社，7月18日讯】英特尔公司（Intel Corporation；NASDAQ股票代码：INTC）官网消息，其在旧金山SEMICON West大会介绍了先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI, Omni-Directional Interconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释放创新力，走向计算新时代。

英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi表示：“我们的愿景是利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起，达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性，使之能够在新的多元化模块中将各种IP和制程技术与不同的内存和I/O单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构在异构集成的时代独具优势，它赋予了我们无与伦比的强大能力，让我们能够对架构、制程和封装同时进行优化，从而交付领先的产品。”

芯片封装在电子供应链中看似不起眼，却一直发挥关键作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，先进封装将比过去发挥更重大的作用。

封装不仅仅是制造过程的最后一步，它正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行全面改造。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.intel.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）