【产通社，9月4日讯】中国最大的电容器供应商之一——深圳市松填科技发展有限公司(Sttech Technology)日前宣布，邀请中国·电子科技大学微固学院副院长、博士生导师、留日访问学者——杨邦朝教授担任首席顾问。杨教授为我国电容器学术界、企业界权威人士，美国IEEE、日本电子电气学会高级会员、中国电子学会会士，历任部军用元器件专家组成员，中国电子学会元件分会副主任和。现任中电元协科技委委员、HIC专业委员会副主任、《功能材料》、《电子元件与材料》、《混合微电子技术》等杂志编委会副主任、编委。杨教授发表论文200余篇，并培养博士后4人、博士20余人、硕士生60余人，在电容器介质材料、失效分析、元件工艺等方面具有很高的造诣。
松填科技创立于1999年，致力于军工和民用钽质电容器的研发、生产与销售，产品广泛用于IT、通讯、仪器仪表、医疗电子、汽车电子、消费类电子等军工和民用领域。2006年，公司研发中心及生产基地——重庆松填汇科技发展有限公司于重庆启用，基地占地面积19486平方米，员工683人，其中，技术工程人员23人，管理人员68人，并拥有国际一流的全自动数控生产设备，可生产全系列钽质电容器，年综合生产能力达3.5亿只。
杨邦朝教授表示：“松填科技拥有庞大、稳定的客户网络和较大的市场占有率，在钽质电容领域具有明显的市场优势。我们希望松填科技能够与国际、国内同行一道，为钽质电容器的发展与应用作出更大的贡献。”
松填科技董事长林松填先生表示：“我们为杨教授对我们的赞赏和肯定表示感谢，并将以此为契机，强化研发中心及生产基地，扩大与国际同行的交流与合作，为客户提供高质量的电容器产品与服务。”
同时，杨院长还与林松填董事长探讨了中国钽质电容器的发展方向及其应用趋势，并与来自公司客户的代表，以及同行业代表进行了交流。
查询松填科技进一步信息，请访问http://www.sttech.cn/News.asp?Id=39。（robin zhang）
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