【产通社，6月9日讯】Molex公司官网消息，其新型BiPass热管理配置冷却模块QSFP-DD可处理高达20瓦功率，将环境温度降低15摄氏度。BiPass解决方案可以在各种不同的配置下针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却，允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向112Gbps速度。

莫仕全球产品经理Chris Kapuscinski表示：“如果您需要冷却15瓦的模块，那么当今有许许多多不同的解决方案。我们现在能够对瓦特数更高的模块进行冷却。BiPass解决方案可以为设计人员节省大量成本，并且成为推进112Gbps PAM-4的实施的重要因素。”

Kapuscinski补充道：“随着对更快数据速率的需求不断攀升，数据中心技术正在飞速的进步，而热管理技术则必须并肩前进。BiPass解决方案采用了先进的材料、最新的工具以及顶尖的技术，可以为系统提供更好的温度控制，同时却不会影响到性能。”


产品特点


随着下一代的铜缆和光缆QSFP-DD收发机的发布已经准备就绪，热管理策略正发挥着至关重要的作用。莫仕展示了QSFP-DD前部对前部的BiPass配置、QSFP-DD前部对前部的SMT配置、2x1的QSFP-DD堆叠配置，以及带双散热器、垂直方向上1x2的QSFP-DD BiPass配置。所有配置都在15瓦的功率下运行，在低于25摄氏度的任何温度变化都能进行冷却。BiPass解决方案可以通过Temp-Flex双同轴电缆路发送高速信号，与单独使用印刷电路板相比，可以实现更大的信道余量，并且允许在保持架的底侧设置第二个散热器，与模块发生接触，从而提供进一步的冷却。

BiPass解决方案可以使设计人员利用Temp-Flex高速双同轴电缆而无需再使用会发生损耗的印刷电路板。如此一来，在机架中从交换机中的ASIC或者路由器来路由到另一台服务器时，他们就可以降低插入损耗。散热器技术上的进步正在促成高效、可靠而又具有弹性的热管理策略，在铜缆和光缆连接中都可以支持更高的密度。从未来的角度来看，这种出色的信号完整性性能以及低插入损耗的功能可以使设计人员在整个设计中普遍的采用无源铜缆。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.chinese.molex.com/molex/capabilities/capabilities.jsp?key=thermal_management。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）