【产通社，5月30日讯】联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）官网消息，其在台北国际电脑展上发布突破性的全新5G移动平台，该多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的 5G SoC，让联发科技不仅置身 5G SoC 设计的最前沿, 更将为 5G 高端设备增添强大动力。


产品特点


集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70 ，联发科技以世界领先的技术缩小了整个5G芯片的体积，将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布, 其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：
- 5G调制解调器Helio M70：该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。
- 拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度
- 智能节能功能和全面的电源管理
- 支持多模 - 支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验
- 全新AI架构：搭载全新的独立AI 处理单元 APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。
- 最新的CPU技术：联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能，。
- 最先进的GPU：最新强大的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。
- 创新的7nm FinFET：全球首款采用先进7nm工艺的5G芯片，在极小的封装中实现大幅节能。
- 高速吞吐：峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。
- 强大的多媒体与影像性能：支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。


供货与报价


联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.mediatek.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）