【产通社，5月19日讯】华虹半导体有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited；HKEX股票代码：01347）官网消息，其截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩：销售收入2.208亿美元，同比增长5.1%，环比减少11.4%，主要受季节性因素、两间工厂年度维护及市场普遍疲软的影响；毛利率32.2%，同比上升0.1个百分点，环比下降1.8个百分点；基本每股盈利0.037美元，同比下降0.002美元，环比下降0.005美元。

新任总裁兼执行董事唐均君先生评论道：“在半导体市场整体增速趋缓的情况下，我们又一次取得了超出预期的业绩，体现出我们在差异化策略、调整有效需求战略上的实力和质量。尽管当前经济环境充满不确定性和挑战，我们仍然保持乐观，并坚信我们的特色工艺战略会继续带领我们领跑市场。我们已经看到了一些技术平台复苏的迹象，尤其是MCU和分立器件平台。因此，我上任后就指示团队加速200mm晶圆厂产能的扩充和升级，以确保我们能在市场回暖的第一时间满足产能需求。对这些额外的产能扩充和升级的投资是极小的，但回报将是巨大的。”

唐总裁接着提到了300mm晶圆项目，“该项目正处于关键阶段，因此几乎有一半的时间我都花在这上面。目前我对该项目的进展总体上很满意。我们预计将在6月末完成厂房和洁净室的建设，在第二季度开始搬入设备，并在第四季度开始试生产300mm晶圆。我们的技术研发、工程和销售/市场团队正在紧锣密鼓的开发几个新产品，为新的300mm晶圆生产线的初始量产做准备。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.huahonggrace.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）