【产通社，5月33日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）2018年年度报告显示，其实现营业收入34358.66万元，同比上涨8.33%；实现利润总额2592.49万元，同比下降15.35%；实现归属于上市公司股东的净利润为2541.52万元，同比上涨0.16%，本期净利润率7.4%，比上年同期下降0.6%。

大胆探索新工艺、新方法在柔性电路封装基板及材料中的应用，突破传统工艺的极限，更好地满足当今微电子行业越来越苛刻的封装要求，如：开展“嵌入式微细线路FPC”、“原子层沉积（ALD）法2L-FCCL”以及“弯折多芯片嵌入式COF三维封装”等技术研发，申请/取得“一种嵌入式微细线路柔性封装基板及制作方法”、“一种无胶粘剂型柔性覆铜板及其制备方法”、“一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法”及“聚酰亚胺树脂及其用途、二层无胶基材及其制备方法”等多项专利技术。

在实现常规厚度PI薄膜生产的基础上，加大对大宽幅PI厚膜（厚度110-160μm）及功能型PI膜的研发，进一步拓宽PI膜的应用领域，实现PI膜高质量、大面积、R-R式的大批量生产。采用化学法喷涂-口井式及远红外辐射固化工艺制备大宽幅PI厚膜及其量子碳基膜，并申请了“一种黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法”和“一种耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法”等专利。2018年6月26日，获得“柔性聚酰亚胺制备的石墨烯薄膜及其制备方法”专利证书。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.danbang.com。（robin, 张底剪报）    （完）