【产通社，4月25日讯】杭州长川科技股份有限公司（Hangzhou Changchuan Technology Co., Ltd.；股票代码：300604）官网消息，国家02专项光刻机工程指挥部指挥长、前国家科技部副部长曹健林4月22日莅临，考察了公司封测设备产品运作状况和生产现场，了解了自主开发的平移式分选机、测试机等设备；考察了公司封测装备实验室，详细询问了新产品研发成果和进展，并高度评价了公司正在研发的CP12等设备，对公司的研发创新能力和生产开发模式表示充分肯定。

曹部长历任中科院长春光学精密机械与物理研究所所长、中国科学院副院长、国家科技部副部长，对半导体行业的发展有着高屋建瓴的见解。在听取公司汇报后，曹部长从国内外行业发展的视角，结合公司具体情况，给出了宝贵的指导意见。曹部长指出公司要重视知识产权的创造、运用和保护，以应对未来可能出现的风险纠纷；要由“测”入“封”，相对于测试设备领域，公司在封装设备领域显得较为薄弱，下一步的战略规划应开展封装设备的研发，由后端不停迈进前端，进一步丰富和完善产品线；在光学系统和器件领域、激光领域等方面加强与国内科研院所、高校、企业的合作，实现共赢发展，填补国内封测领域空白并逐步实现整机国产化。

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