【产通社，4月15日讯】Molex公司官网消息，其0.40毫米 SlimStack B8系列板对板连接器螺距为0.4毫米、高度为0.80毫米，电路数量多达50个，可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。

莫仕全球产品经理Takashi Kumakura表示：“在柔性对板跳线的生产过程中，焊剂或灰尘会积聚在触点上，对信号的持续性造成干扰。为了避免这一情况，莫仕B8系列中包含的触点设计采取了斜面的形状，可以排除掉焊剂和污染物，提供更加稳定的电气信号。”


产品特点


0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器配有盖钉，可针对盲插或拉链式的损坏为外壳提供保护，耐受高达50牛顿的力以及0.80毫米的位移；触点设计可排除掉污染物；双触点的设计吸收冲击，保持信号的稳定；此外，顶部外壳壁可防止由于倾斜的拔出或扣紧而造成端子升起。

与市场上大部分的竞品相比，0.40毫米的SlimStack B8系列板对板连接器外形更低，体积和螺距也更小，此外还可主动排除掉触点上的异物，实现出色的可靠性。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.chinese.molex.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）