【产通社，4月9日讯】苏州天孚光通信股份有限公司（Suzhou TFC Optical Communication；股票代码：300394）2018年年度报告显示，其报告期内研发投入金额4,192.23万元，比上年同期增长22.37%，占2018年营业收入比例9.47%。新增各类专利18项，获得“2018江苏省隐形冠军企业”等荣誉称号。依托持续研发投入，公司在报告期着力推进了多个关键产品和工艺的战略布局，深度支持战略客户快速高效研发，为公司实现OMS平台战略升级奠定坚实基础。

高速光器件封装OEM板块，重点推进了AWG产品线和BOX封装产品线的研发建设。AWG产品线在报告期内通过资源整合，建立了芯片后端切割、高精度研磨、耦合测试垂直整合一体化的产线，解决了AWG芯片供应紧缺的问题，并与公司已有的FA、隔离器、光收发组件等产品线整合，为客户高速光模块产品提供主流的AWG无源解决方案。截至报告期末，AWG产品线已经进入批量交付阶段，产品良率效率处于行业领先水平；BOX封装产品线在报告期内完成了场地建设、核心研发人员招募、设备选型采购、客户前期沟通，样品试制等多项工作，截至报告期末，已进入多客户样品验证阶段，即将逐步进入规模生产，产品高精度和工艺能力获得客户广泛认可。

高端无源器件整体解决方案板块，报告期内重点推进了光学元件、保偏光器件和FA产品的研发工作，其中光学元件产品线补齐了公司在玻璃冷加工方面的核心能力，保偏光器件和FA作为核心无源器件补齐了公司的高端无源器件产品系列。

报告期内，公司整合各项研发能力，加强产品协同，逐步构建形成了Mux/Demux耦合制造技术平台、FA光纤阵列设计制造技术平台、BOX封装制造技术平台、并行光学设计制造技术平台等八大技术平台，为客户提供AWG 系列光器件无源解决方案、高速率同轴器件封装解决方案等七大解决方案，满足不同客户差异化的需求，助力公司产品从元器件逐步向集成产品转型。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tfcsz.com。（robin, 张底剪报）    （完）