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硕贝德2018年申请射频天线、指纹识别和半导体芯片专利15项
2019/4/7 19:51:14     

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【产通社,4月6日讯】惠州硕贝德无线科技股份有限公司(Huizhou SPEED Wireless Technology;股票代码:300322)2018年年度报告显示,其报告期内主营射频天线、指纹识别和半导体芯片封装。其中,射频天线板块主要包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线六大产品线,指纹识别板块主要包括研发、生产、销售指纹模组传感器等生物识别产品,由公司控股子公司江苏凯尔生物识别技术有限公司运营,半导体芯片封装业务主要是硅通孔图像处理传感器、生物识别芯片及晶圆级三维封装与组装,由公司控股子公司苏州科阳光电有限公司运营。

报告期内,公司实现营业收入172,236.20万元,比去年同期减少了16.80%;实现营业利润7,422.80万元,比去年同期增加了278.72%;实现利润总额7,136.29万元,比去年同期增加了252.86%;实现归属于上市公司股东的净利润6,240.07万元,比去年同期增加了21.33%。实现扣除非经营性损益后归属于上市公司股东的净利润5,020.86万元,比上年同期增加248.53%。

其中,公司主营业务终端天线收入在全球智能手机终端下滑的趋势下实现了逆势增长,实现营业收入66,911.70万元,同比增长20.82%,指纹识别模组业务受总体需求下降,市场竞争加剧、管理团队调整等方面因素的影响,营业收入出现较大幅度下滑,实现营业收入58,470.08万元,同比下降27.02%。半导体芯片TSV封装业务克服了需求下降和竞争加剧的影响,营业收入有一定程度的上升,实现营业收入29,934.91万元,同比增长21.62%。

截止本报告期末,公司研发人员共有355人,共获得中华人民共和国国家知识产权局颁发的专利证书139项,其中发明专利25项,实用新型专利108项,外观设计专利6项;公司共获得美国专利商标局颁发的专利发明证书1项。报告期内新申请的专利15项,其中5G专利7项。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.speed-hz.com。(Donna  Zhang, 张底剪报)    (完)
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