 【产通社,3月31日讯】沪士电子股份有限公司(WUS Printed Circuit;股票代码:002463)2018年年度报告显示,其目前主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板,并以办公及工业设备板等为有力补充,可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频等多个领域。 2018年公司研发投入约2.43亿元,先后取得6项发明专利、4项实用新型专利。公司积极主动与国内外终端客户展开多领域深度合作,直接或间接参与多个新产品、新工艺、新项目的研发,成功开发多款新产品并导入量产。 在企业通讯市场领域,主要涉及下一代通信的无线接入网、承载网、核心网的PCB研发以及数据中心高性能计算器、高速交换机的PCB研发。在无线接入领域,前期投入研发的5G基站产品如Sub-6GHz天线、28/39G mmWave、AAU等相应关键技术已成熟,已可实现批量交付。在承载网、核心网领域,以56G作为关键技术及应用为研究,在传输网背板和核心路由器部分,着重展开材料与信号完整性研究,高速产品关键容差能力研究并且取得了技术性的突破,同时也开始提前布局下一代的产品的预研。在数据中心部分,我们加速与客户合作开发400G交换机及高性能计算器印制线路板,目前已取得阶段性的成果,实现小批量的交付。 在汽车电子领域,主要涉及汽车主动、被动安全模块以及更高安全要求的自动驾驶模块的PCB研发,除在产品信赖性方面研究应用耐受更高环境变化的PCB材料外,还针对大功率、耐高温、高频等安全性汽车板特性,开发了Back drill D+6、Semi-flex DECAP等工艺,实现了77Ghz汽车测距雷达用PCB产品量产供货。 查询进一步信息,请访问官方网站 http://www.wuscn.com。(robin, 张底剪报) (完)
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