【产通社，3月15日讯】深南电路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代码：002916）2018年年度报告显示，其报告期内实现营业总收入76.02亿元，同比增长33.68%；归属于上市公司股东的净利润6.97亿元，同比增长55.61%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快速度增长。

其中，公司印制电路板业务实现主营业务收入53.79亿元，同比增长38.15%，占营业收入的70.76%，印制电路板业务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标，质量、交付表现优异，获得战略客户高度认可，如连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”、荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”等奖项。2018年下半年，公司南通募投项目建设的智能化工厂投产，进入产能爬坡阶段，截至2018年底实现营收2.48亿元。同时，随着南通工厂投产，深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优化，专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。

封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元，同比增长25.52%，占营业收入的12.45%，声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）为基板业务主力产品，产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势；报告期内指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。凭借着品质稳定、准时交付、工程服务等各方面的优异表现，公司荣获长电科技“最佳供应商”、华泰电子“绩优供应商”等奖项。截至报告期末，公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进，存储类关键客户开发进度符合预期，预计将于2019年投产。

电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元，同比增长27.08%，占营业收入的12.19%，业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。2018年度，公司电子装联业务完成服务器整机产品制造交付，为客户提供从单板到整机制造的一站式服务。电子装联业务通过开展精益自动化、智能化项目，项目管理能力和内部运营能力取得明显提升，获客户高度认可，并荣获“SMA中国金石伙伴奖”。

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