【产通社，2月24日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代码：QCOM）官网消息，其面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，可与全新Qualcomm骁龙X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，为支持6GHz以下频段和毫米波频段的高性能5G移动终端提供从调制解调器到天线的完整系统。

这一新系统解决方案旨在帮助OEM厂商缩短产品开发时间，改善性能，支持日益增加的频段组合，并简化5G移动终端的开发工作。由于终端的先进功能，移动运营商得以受益于更高的网络容量和更强的网络覆盖；同时，消费者可以享受更纤薄的5G智能手机，以及出色的电池续航、稳定且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖。


产品特点


全新发布的射频前端解决方案包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天线模组，其基于Qualcomm Technologies首款毫米波天线模组的创新成果而打造，并通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。在上一代产品已支持的n257（28GHz）、n260（39GHz）与n261（美国28GHz）频段的基础之上，新模组针对北美、欧洲和澳大利亚还增加了对n258（26GHz）频段的支持。

Qualcomm Technologies同时还发布了全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。QET6100将包络追踪技术扩展到5G NR上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制，这在之前被认为是无法实现的。该解决方案与其他平均功率追踪技术相比，可将功效提升一倍，以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端，还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。

为帮助OEM厂商应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战，Qualcomm Technologies还推出了QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器，将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段；与上一代产品相比，其封装高度降低了25%，插入损耗显著减少。

Qualcomm Technologies的全新先进射频前端功率放大器和分集模组包括：
- 功率放大器模组，搭配QET6100支持100MHz 5G包络追踪。QPM6585、QPM5677和QPM5679分别支持n41、n77/78和n79频段。
- 中/高频段5G/4G功率放大器模组QPM5670，包括集成式低噪声放大器（LNA）、射频开关、滤波器和5G六工器。
- 低频段5G/4G功率放大器模组QPM5621，包括集成式低噪声放大器、切换开关和滤波器，支持低频段/低频段载波聚合和双连接。
- 分集模组系列QDM58xx，包括集成式5G/4G低噪声放大器、射频开关和滤波器，支持6GHz以下频段接收分集和多输入多输出（MIMO）。


供货与报价


上述产品预计将于2019年上半年向客户出样，采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x55-5g-modem。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）