【产通社，2月22日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代码：603005）2018年年度报告显示，其报告期内实现销售收入56,623.37万元，同比下降9.95%，实现营业利润8,779.79万元，同比下降17.71%，实现净利润7,112.48万元，同比下降25.67%。

2018年，公司持续专注于传感器领域的先进封装业务，并努力向核心组件、模组、测试业务环节延伸。不断提升8英寸、12英寸 3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平，巩固并提升公司在该领域的技术领先优势与市场规模优势；持续创新生物身份识别芯片封装技术，利用自身的技术和IP优势、通过对所收购资产的模组技术与整合能力进行刻制创新与有效整合，具备Trench、TSV、LGA等多样化的封装技术及全方案服务能力；积极发展高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子产品封装技术等多种应用领域的技术开发与认证，以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇；持续着力于测试、模组技术的开发与提升，以实现业务与技术的有效延伸与产业链拓展。

市场上持续拓展产品与技术应用领域，针对影像传感器芯片市场，一方面通过增加模组、测试能力，有效延长产业链，增强与客户的粘度，继续保持、提升既有市场领先地位。同时对于针对高阶领域，通过技术客制化创新，推出自主创新开发的FAN-OUT技术，获得客户认可，2018年顺利实现规模量产；针对生物身份识别芯片市场，自主开发推出超薄指纹、光学指纹等先进封装技术，有效提高设计公司的整合能力，获得客户认可与规模量产。针对3D成像、汽车电子等新兴应用市场，不断加强市场推广、技术认证与产业链布局，为有效把握未来新兴应用市场的巨大增长机遇铺垫基础。

产业上积极拓展布局，利用自身既有的市场与产业优势，进行上下游产业的延伸。参与投资成立产业并购基金，积极开展产业并购整合，形成产业互补与协同，并在光学传感器件与智能识别领域进行了积极布局，以期能把握智能识别的市场机遇，有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.wlcsp.com。（Donna Zhang, 张底剪报）    （完）