【产通社，2月19日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代码：603005）2018年年度报告显示，作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，其开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，并建立了从设备到材料的完备产业群，实现了公司与WLCSP技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。

公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系，报告期内公司获得专利授权合计46项，新增在申请专利103项。

目前，公司在中国已获授权专利179项，正在申请196项；在美国等其他国家获得授权专利101项，正在申请59项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时，有利于公司全球市场的拓展与产业布局。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.wlcsp.com。（robin, 张底剪报）    （完）